در حالی که Snapdragon 8 Gen 2 جدیدترین و بهترین چیپست Qualcomm است، شایعات جدیدی در مورد اسنپدراگون 8 نسل 3 منتشر شده است. یک گزارش جدید چینش CPU این چیپست پرچمدار آینده را نشان می دهد.
در گزارش های اولیه ادعا شده بود که غول سازنده تراشه، اسنپدراگون 8 نسل 3 را با همان چیدمان پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 2، یعنی چیدمان 1+4+3 عرضه خواهد کرد. با این حال، یک گزارش جدید ادعا کرده است که این شرکت در حال افزایش تعداد هسته‌های عملکرد و قربانی کردن یک هسته کارآمد با پیکربندی جدید 1+5+2 است. بر اساس گزارش های اخیر، انتظار می رود اسنپدراگون 8 نسل 3 دارای یک هسته Cortex X4 با سرعت کلاک 3.2 گیگاهرتز باشد.
با این حال، گزارش‌های قدیمی‌تر ادعا کرده بودند که می‌تواند حتی تا 3.75 گیگاهرتز برسد. از سوی دیگر، پنج هسته Cortex A720 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز و دو هسته Cortex A520 دارای فرکانس 2.0 گیگاهرتز هستند. جدا از چیدمان CPU و سرعت کلاک، این افشا همچنین اضافه کرد که چیپست اسنپدراگون 8 نسل 3 همچنین با پشتیبانی از حافظه داخلی UFS 4.1، حافظه LPDDR5 با 7500 MT/s، پردازنده گرافیکی Adreno 750 و مودم Qualcomm X75 5G عرضه خواهد شد.
طبق آخرین افشای اطلاعات، پردازنده اسنپدراگون 8 نسل 3 بر روی گره پردازشی N4P TSMC ساخته خواهد شد. این بدان معنی است که سه نسل از تراشه های پرچمدار کوالکام هنوز روی نسخه کمی بهینه سازی شده همان گره TSMC N5 هستند. اگرچه، این شرکت ممکن است به طور کامل پردازنده Snapdragon 8 Gen 3 را به یک فرآیند 3 نانومتری از سامسونگ یا TSMC منتقل کند یا به استفاده از فرآیند N4P ادامه دهد.برای مشاهده آخرین اخبار تکنولوژی همراه ما باشید.
