پردازندههای اگزینوس سامسونگ سالهاست که بهویژه از نظر دما زیر ذرهبین قرار دارند. با این حال، سامسونگ در این زمینه متوقف نشده است. جزئیات جدید نشان میدهد این شرکت در حال آزمایش تغییر دیگری در بستهبندی تراشههاست که با هدف خنکتر ماندن چیپها و باریکتر شدن دستگاهها انجام میشود.
تراشههای جدید اگزینوس، از جمله اگزینوس 2600 که بهزودی معرفی میشود، از فناوری Fan-Out Wafer Level Packaging یا FOWLP استفاده میکنند. در این روش، اتصالات اصلی به خارج از دای اصلی منتقل میشوند که به کاهش تمرکز گرما کمک میکند. سامسونگ همچنین یک لایه نازک مسی با نام Heat Path Block یا HPB اضافه کرده است تا انتقال حرارت از خود پردازنده سریعتر انجام شود.
با این حال، یک نکته منفی همچنان وجود دارد. در طراحیهای فعلی، هم رم و هم لایه HPB روی پردازنده قرار میگیرند. در نتیجه، HPB بیشتر به خنکسازی CPU و GPU کمک میکند، در حالی که حافظه که آن هم تحت فشار داغ میشود، بهره کمتری از این سیستم میبرد.
گام بعدی که گفته میشود سامسونگ در حال بررسی آن است، استفاده از چیدمان کنارهم یا Side-by-Side است. بهجای قرار گرفتن عمودی قطعات روی هم، پردازنده و رم در کنار یکدیگر قرار میگیرند. در این حالت، لایه HPB هر دو را پوشش میدهد و امکان دفع یکنواختتر گرما در کل بسته تراشه فراهم میشود.
این طراحی میتواند عملکرد حرارتی کلی را بهبود دهد. همچنین ارتفاع عمودی بسته تراشه را کاهش میدهد که میتواند به سازندگان کمک کند گوشیهای باریکتری بسازند.
نکته منفی این روش، نیاز به فضای بیشتر در عرض است. چیدمان کنارهم به فضای افقی بیشتری نیاز دارد و ممکن است برد اصلی دستگاه برای ایجاد جا برای ماژولهای دوربین نیاز به بازطراحی داشته باشد.
با این حال، گوشیهای تاشوی سامسونگ میتوانند گزینه مناسبی برای استفاده زودهنگام از این فناوری باشند. این دستگاهها معمولاً بر باریکی تمرکز دارند و فضای داخلی عریضتری در اختیار دارند.
اگر همهچیز طبق برنامه پیش برود، رویکرد Side-by-Side ممکن است در آینده نزدیک در گوشیهای پرچمدار سری گلکسی دیده شود. این موضوع نشانه دیگری است از تلاش سامسونگ برای کاهش فاصله با رقبای خود در زمینه تراشهها.برای مشاهده آخرین اخبار تکنولوژی همراه ما باشید.
