سامسونگ اگزینوس 2600 را فراتر از یک چیپست اصلی برای پرچمداران آینده خود میبیند. این تراشه در واقع اولین نمایش بزرگ سامسونگ از فناوری ساخت 2 نانومتری این شرکت در مقیاس گسترده است؛ فناوریای که سامسونگ امیدوار است با تکیه بر آن، مشتریان بزرگ را دوباره به سمت خود بازگرداند. پس از ناکامی در جذب سفارشهای مهم در فرآیند 3 نانومتری، سامسونگ اکنون به اگزینوس 2600 اتکا کرده تا ثابت کند گره جدید آن میتواند عملکرد پایدار و بهرهوری بهتری ارائه دهد.
گزارش جدیدی از کره جنوبی میگوید سامسونگ برای اگزینوس 2600 از روش خنکسازی تازهای استفاده کرده که توجه اپل و کوالکام را به خود جلب کرده است. این دو شرکت در سالهای اخیر برای تراشههای موبایل و دسکتاپ خود عمدتاً به TSMC متکی بودهاند؛ موضوعی که تا حد زیادی به مشکلات حرارتی و ناپایداری تراشههای پرچمدار قبلی سامسونگ بازمیگردد. سامسونگ حالا مدعی است با روشی در بستهبندی به نام Heat Path Block این مشکلات را برطرف کرده است.
در طراحی Heat Path Block از یک هیتسینک مسی استفاده میشود که مستقیماً روی پردازنده موبایل قرار میگیرد. برای امکانپذیر شدن این ساختار، سامسونگ حافظه DRAM را بهجای قرار دادن روی قالب تراشه، به کنار پردازنده منتقل کرده است. این کار باعث میشود هیتسینک تماس مستقیمتری با چیپ اصلی داشته باشد و گرما سریعتر از بسته خارج شود. طبق این گزارش، آزمایشهای داخلی نشان میدهد عملکرد حرارتی تا 30 درصد نسبت به نسل قبلی اگزینوس بهبود یافته است.
سامسونگ بخش عمدهای از تقاضای 3 نانومتری را از دست داد، زیرا فرآیند اولیه آن اعتماد مشتریان ردهبالا را جلب نکرد. این شرکت اکنون با احتیاط بیشتری به سراغ عرضه 2 نانومتری رفته، اما معتقد است این گره شانس بیشتری برای رقابت با TSMC دارد. سامسونگ انتظار دارد اگزینوس 2600 نخستین نمایش واقعی توانمندی خط تولید 2 نانومتری این شرکت در یک محصول مصرفی باشد.
اگر اگزینوس 2600 بتواند به بهبودهای حرارتی و عملکردی مورد نظر سامسونگ دست یابد، ممکن است این شرکت را در بازسازی اعتماد طراحان بزرگ تراشه یاری کند. چنین نتیجهای برای سامسونگ اهمیت زیادی دارد، زیرا به دنبال جذب سفارشهای آینده 2 نانومتری و تثبیت دوباره جایگاه خود بهعنوان یک جایگزین رقابتی برای TSMC در تولید تراشههای پیشرفته است.برای مشاهده آخرین اخبار تکنولوژی همراه ما باشید.
