انتظار میرود شرکت کوالکام تا ماه سپتامبر امسال از چیپست پرچمدار جدید خود با نام Snapdragon 8 Elite 2 رونمایی کند. این چیپست با Dimensity 9500 از شرکت مدیاتک رقابت خواهد کرد که ممکن است همزمان معرفی شود. امروز، افشاگر معروف Digital Chat Station در یک پست ویبو، مشخصات کلیدی چیپ D9500 را منتشر کرد.
مشخصات فاششده Dimensity 9500
طبق گفته این افشاگر، دایمنسیتی 9500 با استفاده از فرایند پیشرفته N3P شرکت TSMC ساخته خواهد شد و دارای پیکربندی کاملاً جدیدی برای هستههای بزرگ CPU خواهد بود. این پیکربندی شامل یک هسته Travis، سه هسته Alto و چهار هسته Gelas است. گفته میشود که Travis و Alto بر اساس جدیدترین سری Cortex-X9 شرکت ARM ساخته شدهاند و از مجموعه دستورالعملهای SME پشتیبانی میکنند، در حالی که Gelas نشاندهنده نسل جدیدی از هستههای بزرگ سری A7 است. این تغییر، فاصلهای با مدل قبلی یعنی Dimensity 9400 دارد که بر پایه هستههای Cortex-X4 طراحی شده بود.
این چیپ همچنین شامل ۱۶ مگابایت کش L3 و ۱۰ مگابایت کش SLC است. پشتیبانی از حافظه نیز تا رم LPDDR5x چهار کاناله با سرعتی تا ۱۰۶۶۷ مگابیت در ثانیه و همچنین ذخیرهسازی UFS 4.1 چهار مسیره را شامل میشود. پردازنده گرافیکی (GPU) این چیپ، با نام Immortalis-Drage، با ریزمعماری جدیدی طراحی شده تا توانایی رهگیری پرتو (Ray Tracing) را به شکل قابل توجهی افزایش داده و در عین حال مصرف انرژی را کاهش دهد. علاوه بر این، NPU 9.0 انتظار میرود قدرت پردازش هوش مصنوعی تا ۱۰۰ تریلیون عملیات بر ثانیه (TOPS) را ارائه دهد.
در حالی که Dimensity 9400 توانست امتیاز قابلتوجهی در بنچمارک AnTuTu کسب کند، حدود ۲۸۴۰۰۰۰ امتیاز، انتظار میرود Dimensity 9500 پا را فراتر گذاشته و امتیازاتی فراتر از ۴۰۰۰۰۰۰ در همین بنچمارک به ثبت برساند. طبق گزارش منابع صنعتی، گفته میشود که سری Vivo X300 و سری Oppo Find X9 اولین دستگاههایی خواهند بود که به این چیپ جدید مجهز میشوند.
این افشاگر همچنین از وجود یک چیپ جدید دیگر از سری 8 مدیاتک با نام Dimensity 8450 خبر داد، اما هیچ جزئیاتی از مشخصات آن را فاش نکرد.برای مشاهده آخرین اخبار تکنولوژی همراه ما باشید.